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北桥放CPU里 Intel如何对抗AMD之APU
 
我们获悉,Intel在2009年将以45nm Nehalem处理器+外置南桥芯片方式,挑战AMD的APU平台。45nm Nehalem处理器将把Intel原本的北桥芯片集成到处理器当中,Intel此举将压缩NVIDIA、VIA和SiS等芯片组厂商的生存空间。

    Intel将在2009年推出首批内建北桥芯片的Nehalem家族处理器,将是桌面版Lynnfield和移动版的Clarksfield处理器,均是4核心设计,它们内建北桥芯片,并且支持DDR3内存,届时桌面版Lynnfield和移动版的Clarksfield处理器,将和代号Ibexpeak南桥芯片搭配,处理器和南桥芯片之间的数据通道改用PCH(平台控制Hub)连接。分析师认为,此乃Intel真正的真核处理器+北桥芯片整合产品。

    不过,Intel同时还将在双核心处理器市场推出“伪”核处理器+北桥芯片整合产品,这些双核心处理器是Havendale桌面处理Auburndale移动处理器,这两款产品采用MCP(多芯片封装)模式,将处理器和北桥芯片核心封装在一个基板之上,南桥芯片还是采用Ibexpeak。

(本文来源:泡泡网 )

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